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  太陽能光伏行用錫膏補救預計
點擊次數:8815 更新時候:2017-06-26 【打印此頁】 【前往
 DFA-1 無鉛免洗焊錫膏

1 概述

DFA-1 焊錫膏都是款因勢利導超細制作工藝打印和流失的無鉛、無鹵免洗濯焊錫膏。DFA-1 焊錫膏兼具寬生產技術對話框,為01005inch 元功率器件供求平衡外形貼裝工藝設備除理計劃書。在8小時英文的采取下表中可供求平衡超卓的印刷版機轉。超卓的離交柱加工工藝對話窗口,不使其然而采取高侵及弧線,對Cu OSP板仍可出得杰出人物青年的焊接方法效果。對各種類型面積的設計印刷點均有杰出人物青年的聯系。優秀的抗倒塌機器極好按捺不住不規則錫珠的情況。焊點外表層優秀,方便目檢。浮泛機器滿足IPC CLASS Ⅲ級方面及IPC焊劑等級分類為ROL0級,確保產物環保和靠得住性。

2 獨特的及短處

l        環保型:適合自己RoHS Directive 2002/95/EC

l        無鹵:結合EN 14582 軟件測試,Cl≤900PPM,Br≤900PPM,Cl+Br≤1500PPM。

l        高靠經得住性:浮泛機可送達IPC CLASS Ⅲ級層面;不添加鹵素燈泡,IPC 分等級ROL0 級。

l        寬回到生產技術視口:在的氛圍和惰性氣體狀態中,對繁多的高體積密度PWB 組件能到達好的焊接結果。

l        下跌錫珠量:削減隨機錫珠發生,返修削減,進步初次經由過程率。

l        強可焊性:可能知足一下最主要的無鉛器材浸泡堅苦的想要,無邊無際:CSP、QFN 等。混用于各樣無鉛輸電線路板內心電鍍件,蘊含:OSP-Cu、浸Ag、浸Sn、ENIG 和LF HASL

l        無鉛此回流電焊焊接良率高:對細至0.16mm 直徑的焊點都能夠取得完整的合金融化。

l        低余留:回流后剩余物少,色淺,無侵蝕,阻抗高,探針可測試。

l        出眾的包裝噴涂性和包裝噴涂保修期:逾越8小時的不變分歧印刷機能。

l        高品質的元電子元件從頭至尾精確定位功能:即便在刻薄的回流前提下仍可取得優異的元器件從頭定位才能。

3 焊料合金化學成份


合金

情況,wt%

Sn

Ag

Cu

SnAg0.3Cu0.7

Bal

0.3±0.1

0.7±0.05

高于.wt%

硫氰酸鹽,wt% max

Pb

Cd

Sb

Bi

Fe

Zn

Al

As

0.05

0.002

0.10

0.1

0.02

0.001

0.001

0.03















l        包裝

瓶裝:500克/瓶
針管:200克/支
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